在石墨基料的表面作熱解碳或是熱解石墨的涂層是在高溫, 高壓通入碳氫化合物(如甲烷或乙炔)的氣氛中,用化學(xué)氣 相沉積的方法獲得的。
各向異性的特點(diǎn)來(lái)自熱解碳在平行于晶格層面的生長(cháng)層。 熱解碳的最佳涂層厚度為 20-30 um, 在進(jìn)行涂層前,石墨部 件要倒鈍銳邊角并要經(jīng)過(guò)純化處理。
熱解碳的特點(diǎn):
高密度 - 無(wú)氣孔 - 高度各向異性 - 平面光滑
石墨部件可作碳化硅涂層,其原理是在高溫和毫巴級的壓力 下通入硅烷和碳化物氣體,用化學(xué)氣相沉積的方法完成涂層 的。所用石墨基材的熱膨脹系數應與所作的碳化硅涂層的熱 膨脹系數相匹配。通常的涂層厚度在 50-100 um 之間。
碳化硅的特點(diǎn):
低氣孔率(獲得適當的涂層厚度后,石墨部件的表面可被 完全封蓋住;
硬度高,導熱好,耐氧化,純度高。